Список электронных компонентов схемы Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

1.Дизайн чипа.

Первый шаг в проектировании, постановка целей

Самый важный шаг в проектировании микросхемы — это спецификация.Это все равно, что решить, сколько комнат и ванных комнат вы хотите, какие строительные нормы и правила необходимо соблюдать, а затем приступить к проектированию после того, как вы определили все функции, чтобы вам не пришлось тратить лишнее время на последующие модификации;Проектирование микросхем должно пройти аналогичный процесс, чтобы гарантировать, что полученный чип не будет содержать ошибок.

Первым шагом в спецификации является определение назначения микросхемы, ее производительности и определение общего направления.Следующий шаг — посмотреть, какие протоколы должны соблюдаться, например IEEE 802.11 для беспроводной карты, иначе чип не будет совместим с другими продуктами на рынке, что сделает невозможным подключение к другим устройствам.Последним шагом является определение того, как будет работать микросхема, назначение различных функций различным блокам и определение того, как различные блоки будут соединяться друг с другом, тем самым завершая спецификацию.

После разработки спецификаций пришло время разработать детали чипа.Этот шаг похож на первоначальный рисунок здания, где обрисовывается общий контур для облегчения последующих рисунков.В случае микросхем это делается с помощью языка описания аппаратного обеспечения (HDL) для описания схемы.HDL, такие как Verilog и VHDL, обычно используются для простого выражения функций микросхемы посредством программного кода.Затем программа проверяется на корректность и модифицируется до тех пор, пока не будет соответствовать нужной функции.

Слои фотомасок, складывающиеся в чип

Прежде всего, теперь известно, что ИС создает несколько фотомасок, которые имеют разные слои, каждый из которых выполняет свою задачу.На диаграмме ниже показан простой пример фотомаски с использованием CMOS, самого основного компонента интегральной схемы.CMOS представляет собой комбинацию NMOS и PMOS, образующую CMOS.

Каждый из описанных здесь шагов требует особых знаний и может преподаваться как отдельный курс.Например, написание языка описания аппаратуры требует не только знания языка программирования, но и понимания того, как работают логические схемы, как преобразовывать необходимые алгоритмы в программы и как программное обеспечение для синтеза преобразует программы в логические элементы.

2.Что такое пластина?

В новостях о полупроводниках всегда есть ссылки на фабрики с точки зрения размера, например, 8-дюймовые или 12-дюймовые фабрики, но что такое пластина?О какой части 8" идет речь? И в чем трудности изготовления больших пластин? Ниже приводится пошаговое руководство о том, что такое пластина, важнейшая основа полупроводника.

Пластины являются основой для производства всевозможных компьютерных чипов.Мы можем сравнить производство чипов со строительством дома из блоков Lego, укладывая их слой за слоем, чтобы создать желаемую форму (то есть различные чипы).Однако без хорошего фундамента получившийся дом будет кривым и не по душе, поэтому для того, чтобы сделать идеальный дом, необходима ровная основа.В случае производства чипов этой подложкой является пластина, о которой будет рассказано далее.

Среди твердых материалов существует особая кристаллическая структура – ​​монокристаллическая.Он обладает тем свойством, что атомы располагаются один за другим близко друг к другу, создавая плоскую поверхность атомов.Таким образом, для удовлетворения этих требований можно использовать монокристаллические пластины.Однако есть два основных этапа производства такого материала, а именно очистка и вытягивание кристаллов, после чего производство материала может быть завершено.