Горячее предложение IC чип (полупроводниковый чип IC электронных компонентов) XAZU3EG-1SFVC784I
Атрибуты продукта
ТИП | ОПИСАНИЕ | ВЫБИРАТЬ |
Категория | Интегральные схемы (ИС) |
|
Производитель | AMD Ксилинкс |
|
Ряд | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
|
Упаковка | Поднос |
|
Статус продукта | Активный |
|
Архитектура | МПУ, ПЛИС |
|
Основной процессор | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
|
Размер вспышки | - |
|
Размер оперативной памяти | 1,8 МБ |
|
Периферийные устройства | ДМА, ВДТ |
|
Возможности подключения | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
|
Скорость | 500 МГц, 1,2 ГГц |
|
Первичные атрибуты | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек |
|
Рабочая Температура | -40°C ~ 100°C (ТДж) |
|
Пакет/кейс | 784-БФБГА, ФКБГА |
|
Пакет устройств поставщика | 784-FCBGA (23×23) |
|
Количество входов/выходов | 128 |
|
Базовый номер продукта | ХАЗУ3 |
|
Сообщить об ошибке информации о продукте
Посмотреть похожие
Документы и СМИ
ТИП РЕСУРСА | СВЯЗЬ |
Таблицы данных | Обзор XA Zynq UltraScale+ MPSoC |
Экологическая информация | Сертификат Xilinx REACH211 |
HTML-таблица данных | Обзор XA Zynq UltraScale+ MPSoC |
Модели ЭДА | XAZU3EG-1SFVC784I от Ultra Librarian |
Экологические и экспортные классификации
АТРИБУТ | ОПИСАНИЕ |
Статус RoHS | Соответствует ROHS3 |
Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 3 (168 часов) |
ECCN | 5A002A4 ХИЛ |
ХТСУС | 8542.39.0001 |
система на кристалле(SoC)
Асистема на чипеилисистема на кристалле(SoC) являетсяИнтегральная схемакоторый объединяет большинство или все компоненты компьютера или другогоэлектронная система.Эти компоненты почти всегда включают в себяцентральное процессорное устройство(ПРОЦЕССОР),Памятьинтерфейсы, встроенныеввод, выводустройства,ввод, выводинтерфейсы ивторичное хранилищеинтерфейсы, часто наряду с другими компонентами, такими какрадиомодемыиграфический процессор(GPU) – все на одномсубстратили микрочип.[1]Он может содержатьцифровой,аналоговый,смешанный сигнал, и часторадиочастота обработка сигналафункций (иначе считается только процессором приложения).
Высокопроизводительные SoC часто сочетаются с выделенной и физически отдельной памятью и дополнительным хранилищем (например,ЛПДДРиЕУФСилиeMMCсоответственно) чипы, которые могут быть размещены поверх SoC в так называемомпакет в пакете(PoP) или располагаться рядом с SoC.Кроме того, SoC могут использовать отдельные беспроводныемодемы.[2]
SoC отличаются от обычных традиционныхматеринская плата-основанный наPC архитектура, который разделяет компоненты по функциям и соединяет их через центральную интерфейсную плату.[номер 1]В то время как материнская плата содержит и соединяет съемные или заменяемые компоненты, SoC объединяет все эти компоненты в единую интегральную схему.SoC обычно объединяет процессор, графику и интерфейсы памяти.[номер 2]дополнительное хранилище и возможность подключения USB,[номер 3] произвольный доступитолько для чтения воспоминанияи вторичное хранилище и/или их контроллеры на одном кристалле, тогда как материнская плата соединяет эти модули какдискретные компонентыиликарты расширения.
SoC объединяетмикроконтроллер,микропроцессорили, возможно, несколько процессорных ядер с периферийными устройствами, такими какграфический процессор,Wi-Fiисотовая сетьрадиомодемы и/или один или несколькосопроцессоры.Подобно тому, как микроконтроллер объединяет микропроцессор с периферийными схемами и памятью, SoC можно рассматривать как интеграцию микроконтроллера с еще более совершеннымипериферийные устройства.Обзор интеграции компонентов системы см.системная интеграция.
Более тесно интегрированные конструкции компьютерных систем улучшаютсяпроизводительностьи уменьшитьэнергопотреблениеа такжеполупроводниковый кристаллплощади, чем многочиповые конструкции с эквивалентной функциональностью.Это достигается за счет снижениязаменяемостькомпонентов.По определению конструкции SoC полностью или почти полностью интегрированы между различными компонентами.модули.По этим причинам наблюдается общая тенденция к более тесной интеграции компонентов виндустрия компьютерного оборудования, отчасти из-за влияния SoC и уроков, извлеченных из рынков мобильных и встраиваемых компьютеров.SoC можно рассматривать как часть более широкой тенденции квстроенные вычисленияиаппаратное ускорение.
SoC очень распространены вМобильные вычисления(например, всмартфоныипланшетные компьютеры) ипериферийные вычислениярынки.[3][4]Они также широко используются ввстроенные системынапример, Wi-Fi-маршрутизаторы иИнтернет вещей.
Типы
В общем, существует три различных типа SoC:
- SoC, построенные на основемикроконтроллер,
- SoC, построенные на основемикропроцессор, часто встречается в мобильных телефонах;
- Специализированныйинтегральная схема для конкретного примененияSoC, предназначенные для конкретных приложений, которые не попадают в две вышеуказанные категории.
Приложения[редактировать]
SoC могут быть применены к любой вычислительной задаче.Однако они обычно используются в мобильных компьютерах, таких как планшеты, смартфоны, умные часы и нетбуки, а такжевстроенные системыи в приложениях, где ранеемикроконтроллерыбудет использован.
Встроенные системы[редактировать]
Если раньше можно было использовать только микроконтроллеры, то SoC становятся все более популярными на рынке встраиваемых систем.Более тесная интеграция системы обеспечивает большую надежность исреднее время наработки на отказ, а SoC предлагают более расширенную функциональность и вычислительную мощность, чем микроконтроллеры.[5]Приложения включают в себяИИ-ускорение, встроенныймашинное зрение,[6] Сбор данных,телеметрия,векторная обработкаиокружающий интеллект.Часто встроенные SoC нацелены наИнтернет вещей,промышленный интернет вещейипериферийные вычислениярынки.
Мобильные вычисления[редактировать]
Мобильные вычисленияSoC на базе SoC всегда объединяют процессоры, память, встроенныетайники,беспроводная сетьвозможности и частоцифровая камерааппаратное обеспечение и прошивка.С увеличением объема памяти высокопроизводительные SoC часто не имеют памяти и флэш-памяти, а вместо этого память ифлэш-памятьбудет размещен рядом или выше (пакет в пакете), SoC.[7]Некоторые примеры SoC для мобильных компьютеров включают в себя:
- Самсунг Электроникс:список, обычно на основеРУКА
- Квалкомм:
- Львиный зев(список), используемый во многихLG,Сяоми,Google Пиксель,ХТКи смартфоны Samsung Galaxy.В 2018 году процессоры Snapdragon используются в качестве основыпортативные компьютерыбегWindows 10, продаваемые как «ПК, всегда подключенные к сети».[8][9]