order_bg

продукты

Горячее предложение IC чип (полупроводниковый чип IC электронных компонентов) XAZU3EG-1SFVC784I

Краткое описание:


Информация о продукте

Теги продукта

Атрибуты продукта

ТИП ОПИСАНИЕ

ВЫБИРАТЬ

Категория Интегральные схемы (ИС)

Встроенный

Система на кристалле (SoC)

 

 

 

Производитель AMD Ксилинкс

 

Ряд Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Упаковка Поднос

 

Статус продукта Активный

 

Архитектура МПУ, ПЛИС

 

Основной процессор Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Размер вспышки -

 

Размер оперативной памяти 1,8 МБ

 

Периферийные устройства ДМА, ВДТ

 

Возможности подключения CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Скорость 500 МГц, 1,2 ГГц

 

Первичные атрибуты Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек

 

Рабочая Температура -40°C ~ 100°C (ТДж)

 

Пакет/кейс 784-БФБГА, ФКБГА

 

Пакет устройств поставщика 784-FCBGA (23×23)

 

Количество входов/выходов 128

 

Базовый номер продукта ХАЗУ3

 

Сообщить об ошибке информации о продукте

Посмотреть похожие

Документы и СМИ

ТИП РЕСУРСА СВЯЗЬ
Таблицы данных Обзор XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Экологическая информация Сертификат Xilinx REACH211

Сертификат Xiliinx RoHS

HTML-таблица данных Обзор XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Модели ЭДА XAZU3EG-1SFVC784I от Ultra Librarian

Экологические и экспортные классификации

АТРИБУТ ОПИСАНИЕ
Статус RoHS Соответствует ROHS3
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
ECCN 5A002A4 ХИЛ
ХТСУС 8542.39.0001

система на кристалле(SoC)

Асистема на чипеилисистема на кристалле(SoC) являетсяИнтегральная схемакоторый объединяет большинство или все компоненты компьютера или другогоэлектронная система.Эти компоненты почти всегда включают в себяцентральное процессорное устройство(ПРОЦЕССОР),Памятьинтерфейсы, встроенныеввод, выводустройства,ввод, выводинтерфейсы ивторичное хранилищеинтерфейсы, часто наряду с другими компонентами, такими какрадиомодемыиграфический процессор(GPU) – все на одномсубстратили микрочип.[1]Он может содержатьцифровой,аналоговый,смешанный сигнал, и часторадиочастота обработка сигналафункций (иначе считается только процессором приложения).

Высокопроизводительные SoC часто сочетаются с выделенной и физически отдельной памятью и дополнительным хранилищем (например,ЛПДДРиЕУФСилиeMMCсоответственно) чипы, которые могут быть размещены поверх SoC в так называемомпакет в пакете(PoP) или располагаться рядом с SoC.Кроме того, SoC могут использовать отдельные беспроводныемодемы.[2]

SoC отличаются от обычных традиционныхматеринская плата-основанный наPC архитектура, который разделяет компоненты по функциям и соединяет их через центральную интерфейсную плату.[номер 1]В то время как материнская плата содержит и соединяет съемные или заменяемые компоненты, SoC объединяет все эти компоненты в единую интегральную схему.SoC обычно объединяет процессор, графику и интерфейсы памяти.[номер 2]дополнительное хранилище и возможность подключения USB,[номер 3] произвольный доступитолько для чтения воспоминанияи вторичное хранилище и/или их контроллеры на одном кристалле, тогда как материнская плата соединяет эти модули какдискретные компонентыиликарты расширения.

SoC объединяетмикроконтроллер,микропроцессорили, возможно, несколько процессорных ядер с периферийными устройствами, такими какграфический процессор,Wi-Fiисотовая сетьрадиомодемы и/или один или несколькосопроцессоры.Подобно тому, как микроконтроллер объединяет микропроцессор с периферийными схемами и памятью, SoC можно рассматривать как интеграцию микроконтроллера с еще более совершеннымипериферийные устройства.Обзор интеграции компонентов системы см.системная интеграция.

Более тесно интегрированные конструкции компьютерных систем улучшаютсяпроизводительностьи уменьшитьэнергопотреблениеа такжеполупроводниковый кристаллплощади, чем многочиповые конструкции с эквивалентной функциональностью.Это достигается за счет снижениязаменяемостькомпонентов.По определению конструкции SoC полностью или почти полностью интегрированы между различными компонентами.модули.По этим причинам наблюдается общая тенденция к более тесной интеграции компонентов виндустрия компьютерного оборудования, отчасти из-за влияния SoC и уроков, извлеченных из рынков мобильных и встраиваемых компьютеров.SoC можно рассматривать как часть более широкой тенденции квстроенные вычисленияиаппаратное ускорение.

SoC очень распространены вМобильные вычисления(например, всмартфоныипланшетные компьютеры) ипериферийные вычислениярынки.[3][4]Они также широко используются ввстроенные системынапример, Wi-Fi-маршрутизаторы иИнтернет вещей.

Типы

В общем, существует три различных типа SoC:

Приложения[редактировать]

SoC могут быть применены к любой вычислительной задаче.Однако они обычно используются в мобильных компьютерах, таких как планшеты, смартфоны, умные часы и нетбуки, а такжевстроенные системыи в приложениях, где ранеемикроконтроллерыбудет использован.

Встроенные системы[редактировать]

Если раньше можно было использовать только микроконтроллеры, то SoC становятся все более популярными на рынке встраиваемых систем.Более тесная интеграция системы обеспечивает большую надежность исреднее время наработки на отказ, а SoC предлагают более расширенную функциональность и вычислительную мощность, чем микроконтроллеры.[5]Приложения включают в себяИИ-ускорение, встроенныймашинное зрение,[6] Сбор данных,телеметрия,векторная обработкаиокружающий интеллект.Часто встроенные SoC нацелены наИнтернет вещей,промышленный интернет вещейипериферийные вычислениярынки.

Мобильные вычисления[редактировать]

Мобильные вычисленияSoC на базе SoC всегда объединяют процессоры, память, встроенныетайники,беспроводная сетьвозможности и частоцифровая камерааппаратное обеспечение и прошивка.С увеличением объема памяти высокопроизводительные SoC часто не имеют памяти и флэш-памяти, а вместо этого память ифлэш-памятьбудет размещен рядом или выше (пакет в пакете), SoC.[7]Некоторые примеры SoC для мобильных компьютеров включают в себя:


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам