Атрибуты продукта

Стоимость была одной из основных проблем, с которыми сталкиваются 3D-чипы, и Foveros станет первым случаем, когда Intel будет производить их в больших объемах благодаря своей передовой технологии упаковки.Intel, однако, заявляет, что чипы, производимые в корпусах 3D Foveros, чрезвычайно конкурентоспособны по цене по сравнению со стандартными конструкциями чипов, а в некоторых случаях могут даже быть дешевле.

Intel разработала чип Foveros так, чтобы он был максимально дешевым и при этом соответствовал заявленным целям компании по производительности — это самый дешевый чип в пакете Meteor Lake.Intel еще не сообщила скорость межсоединения/базового модуля Foveros, но заявила, что компоненты могут работать на частоте несколько ГГц в пассивной конфигурации (заявление, подразумевающее существование активной версии промежуточного уровня, который Intel уже разрабатывает). ).Таким образом, Foveros не требует от разработчика идти на компромисс в отношении ограничений пропускной способности или задержки.

Intel также ожидает, что эта конструкция будет хорошо масштабироваться как с точки зрения производительности, так и с точки зрения стоимости, а это означает, что она может предлагать специализированные конструкции для других сегментов рынка или варианты высокопроизводительной версии.

Стоимость усовершенствованных узлов на транзистор растет в геометрической прогрессии по мере того, как процессы производства кремниевых чипов приближаются к пределу своих возможностей.А разработка новых IP-модулей (таких как интерфейсы ввода-вывода) для узлов меньшего размера не обеспечивает значительной отдачи от инвестиций.Таким образом, повторное использование некритических тайлов/чиплетов на «достаточно хороших» существующих узлах может сэкономить время, затраты и ресурсы разработки, не говоря уже об упрощении процесса тестирования.

Для отдельных чипов Intel должна последовательно тестировать различные элементы чипа, такие как память или интерфейсы PCIe, что может занять много времени.Напротив, производители микросхем могут одновременно тестировать небольшие чипы, чтобы сэкономить время.Крышки также имеют преимущество при разработке чипов для определенных диапазонов TDP, поскольку разработчики могут настраивать различные небольшие чипы в соответствии со своими проектными потребностями.

Большинство из этих пунктов кажутся знакомыми, и все они являются теми же факторами, которые привели AMD к выбору чипсетов в 2017 году. AMD не была первой, кто использовал конструкции на основе чипсетов, но она была первым крупным производителем, применившим эту философию проектирования для массовое производство современных чипов, к чему Intel, похоже, пришла немного поздно.Однако предлагаемая Intel технология 3D-упаковки гораздо сложнее, чем технология AMD на основе органических промежуточных слоев, которая имеет как преимущества, так и недостатки.

Разница в конечном итоге отразится на готовых чипах: Intel заявляет, что новый 3D-чип Meteor Lake, как ожидается, будет доступен в 2023 году, а Arrow Lake и Lunar Lake появятся в 2024 году.

Intel также сообщила, что чип суперкомпьютера Ponte Vecchio, который будет иметь более 100 миллиардов транзисторов, как ожидается, станет сердцем Aurora, самого быстрого суперкомпьютера в мире.