LM46002AQPWPRQ1 пакет HTSSOP16 интегральная схема микросхема новые оригинальные компоненты точечной электроники

Процесс производства чипов

Полный процесс изготовления чипов включает в себя проектирование чипов, производство пластин, упаковку чипов и тестирование чипов, причем процесс производства пластин особенно сложен.

Первым шагом является проектирование микросхемы, которое основано на требованиях к проекту, таких как функциональные цели, спецификации, компоновка схемы, намотка и детализация проводов и т. д. Создаются «конструкторские чертежи»;фотошаблоны изготавливаются заранее по правилам чипа.

②.Производство вафель.

1. Кремниевые пластины нарезаются до необходимой толщины с помощью пластинорезного станка.Чем тоньше пластина, тем ниже себестоимость производства, но тем сложнее процесс.

2. покрытие поверхности пластины пленкой фоторезиста, повышающей устойчивость пластины к окислению и температуре.

3. При фотолитографии и травлении пластин используются химикаты, чувствительные к УФ-излучению, т.е. они становятся мягче под воздействием УФ-излучения.Форму чипа можно получить, управляя положением маски.На кремниевую пластину наносится фоторезист, который растворяется под воздействием УФ-излучения.Это делается путем нанесения первой порции маски так, чтобы та часть, которая подвергается воздействию УФ-излучения, растворилась, и эту растворенную часть можно было затем смыть растворителем.Эту растворенную часть затем можно смыть растворителем.Оставшейся части затем придается форма фоторезиста, что дает нам желаемый слой диоксида кремния.

4. Инъекция ионов.С помощью травильной машины ловушки N и P вытравливаются в голый кремний, и ионы вводятся для формирования PN-перехода (логического вентиля);затем верхний металлический слой соединяется с цепью за счет химических и физических погодных осадков.

5. Тестирование пластины. После описанных выше процессов на пластине формируется решетка из кубиков.Электрические характеристики каждого кристалла проверяются с помощью тестирования контактов.

③.Упаковка чипов

Готовая пластина фиксируется, прикрепляется к булавкам и упаковывается в различные упаковки в зависимости от спроса.Примеры: DIP, QFP, PLCC, QFN и т. д.Это в основном определяется привычками пользователя к приложениям, средой применения, ситуацией на рынке и другими второстепенными факторами.

④.Тестирование чипов

Заключительным процессом производства чипов является тестирование готовой продукции, которое можно разделить на общее тестирование и специальное тестирование. Первое тестирование заключается в проверке электрических характеристик чипа после упаковки в различных средах, таких как энергопотребление, рабочая скорость, сопротивление напряжению, и т. д. После испытаний чипы классифицируются на разные марки в зависимости от их электрических характеристик.Специальное испытание основано на технических параметрах особых потребностей клиента, и некоторые чипы с аналогичными характеристиками и разновидностями проверяются, чтобы определить, могут ли они удовлетворить особые потребности клиента, и решить, следует ли разрабатывать специальные чипы для клиента.На изделиях, прошедших общие испытания, маркируются технические характеристики, номера моделей и заводские даты, а также они упаковываются перед отправкой с завода.Чипы, не прошедшие тест, классифицируются как пониженные или бракованные в зависимости от достигнутых ими параметров.