Атрибуты продукта

Intel раскрывает детали 3D-чипа: способный вместить 100 миллиардов транзисторов, планируется выпустить в 2023 году

3D-стековый чип — это новое направление Intel, бросающее вызов закону Мура путем объединения логических компонентов в чипе для значительного увеличения плотности центральных, графических процессоров и процессоров искусственного интеллекта.Поскольку процессы производства чипов близки к остановке, это может быть единственным способом продолжать повышать производительность.

Недавно Intel представила новые подробности дизайна своего чипа 3D Foveros для будущих чипов Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake на конференции полупроводниковой промышленности Hot Chips 34.

Недавние слухи предполагают, что выпуск Intel Meteor Lake будет отложен из-за необходимости переключения процессора/набора микросхем графического процессора Intel с 3-нм узла TSMC на 5-нм узел.Хотя Intel до сих пор не поделилась информацией о конкретном узле, который она будет использовать для графического процессора, представитель компании заявил, что запланированный узел для компонента графического процессора не изменился и что процессор готовится к своевременному выпуску в 2023 году.

Примечательно, что на этот раз Intel будет производить только один из четырех компонентов (часть ЦП), используемых для создания чипов Meteor Lake, остальные три будет производить TSMC.Источники в отрасли отмечают, что графический процессор — TSMC N5 (5-нм техпроцесс).

Intel поделилась последними изображениями процессора Meteor Lake, который будет использовать 4-й технологический узел Intel (7-нм процесс) и впервые выйдет на рынок как мобильный процессор с шестью большими ядрами и двумя малыми ядрами.Чипы Meteor Lake и Arrow Lake удовлетворяют потребности рынков мобильных и настольных ПК, а Lunar Lake будет использоваться в тонких и легких ноутбуках, охватывающих рынок мощностью 15 Вт и ниже.

Достижения в области упаковки и межсоединений быстро меняют облик современных процессоров.И то, и другое сейчас так же важно, как и лежащая в его основе технология технологического узла, а в некотором смысле, возможно, даже важнее.

Многие из раскрытий Intel в понедельник касались технологии упаковки 3D Foveros, которая будет использоваться в качестве основы для процессоров Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake для потребительского рынка.Эта технология позволяет Intel вертикально размещать небольшие микросхемы на едином базовом чипе с межсоединениями Foveros.Intel также использует Foveros для своих графических процессоров Ponte Vecchio и Rialto Bridge, а также FPGA Agilex, поэтому ее можно считать базовой технологией для нескольких продуктов компании следующего поколения.

Ранее Intel выводила на рынок 3D Foveros на своих малотиражных процессорах Lakefield, но Meteor Lake с 4 ячейками и Ponte Vecchio с почти 50 ячейками являются первыми чипами компании, которые массово производятся с использованием этой технологии.После Arrow Lake Intel перейдет на новое соединение UCI, что позволит ей войти в экосистему чипсетов, используя стандартизированный интерфейс.

Intel сообщила, что разместит четыре чипсета Meteor Lake (называемые «плитами/плитами» на языке Intel) поверх пассивного промежуточного слоя/базовой плитки Foveros.Базовая плитка в Meteor Lake отличается от плитки в Lakefield, которую в некотором смысле можно считать SoC.Технология упаковки 3D Foveros также поддерживает активный промежуточный слой.Intel заявляет, что использует недорогой и оптимизированный с низким энергопотреблением процесс 22FFL (такой же, как в Lakefield) для производства промежуточного слоя Foveros.Intel также предлагает обновленный вариант этого узла «Intel 16» для своих литейных услуг, но неясно, какую версию базовой плитки Meteor Lake Intel будет использовать.

Intel установит вычислительные модули, блоки ввода-вывода, блоки SoC и графические блоки (GPU) с использованием процессов Intel 4 на этом промежуточном уровне.Все эти устройства разработаны Intel и используют архитектуру Intel, но TSMC будет OEM-производителем блоков ввода-вывода, SoC и графического процессора в них.Это означает, что Intel будет производить только блоки CPU и Foveros.

Из отраслевых источников сообщается, что кристалл ввода-вывода и SoC изготовлены по процессу TSMC N6, а tGPU использует TSMC N5.(Следует отметить, что Intel называет плитку ввода-вывода «расширителем ввода-вывода» или IOE).

Будущие узлы в дорожной карте Foveros включают шаг 25 и 18 микрон.Intel заявляет, что в будущем даже теоретически возможно достичь расстояния между выступами в 1 микрон, используя гибридные соединения (HBI).