-
Новая и оригинальная интегральная схема 10M08SCE144C8G на складе.
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Series MAX® 10 Лоток для упаковки Статус продукта Активно Количество LAB/CLB 500 Количество логических элементов/ячейок 8000 Всего битов ОЗУ 387072 Количество I/ O 101 Напряжение питания 2,85 В ~ 3,465 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0°C ~ 85°C (TJ) Упаковка/корпус 144-LQFP Пакет устройств поставщика открытых площадок 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) интегральная схема IC FPGA 342 I/O 484FBGA встроенная электроника
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Series Stratix® II Лоток для упаковки Стандартная упаковка 60 Статус продукта Устарело Количество LAB/CLB 780 Количество логических элементов/ячейок 15 600 Всего битов ОЗУ 419 328 Количество количество входов/выходов 342 Напряжение питания 1,15 В ~ 1,25 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка/корпус 484-BBGA Пакет устройства поставщика 484-FB... -
Новый оригинальный 10M08SAE144I7G интегральная схема fpga ic чип интегральная схема bga чипы 10M08SAE144I7G
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Series MAX® 10 Лоток для упаковки Статус продукта Активно Количество LAB/CLB 500 Количество логических элементов/ячейок 8000 Всего битов ОЗУ 387072 Количество I/ O 101 Напряжение питания 2,85–3,465 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура -40°C ~ 100°C (TJ) Упаковка/корпус 144-LQFP Открытая площадка Поставщик устройства Комплект 144-EQFP (20×20)... -
Новый электронный компонент 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N IC Chip
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Series MAX® 10 Лоток для упаковки Статус продукта Активно Количество LAB/CLB 125 Количество логических элементов/ячейок 2000 Всего битов ОЗУ 110592 Количество I/ O 112 Напряжение питания 2,85 В ~ 3,465 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура -40°C ~ 100°C (TJ) Упаковка/корпус 153-VFBGA Пакет устройства поставщика 153-MBGA (8×8) Отчет ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) интегральная схема микросхемы электроника FPGA 92 ввода/вывода 132CSBGA
Атрибут продукта Значение атрибута Производитель: Xilinx Категория продукта: FPGA – программируемая пользователем вентильная матрица Серия: XC3S500E Количество логических элементов: 10476 LE Количество входов/выходов: 92 Входы/выходы Рабочее напряжение питания: 1,2 В Минимальная рабочая температура: 0 C Максимальная рабочая Температура: + 85 C Тип монтажа: SMD/SMT Упаковка/корпус: CSBGA-132 Бренд: Xilinx Скорость передачи данных: 333 Мбит/с Распределенная оперативная память: 73 кбит Встроенная блочная ОЗУ – EBR: 360 кбит Максимальная рабочая ... -
Электронные компоненты Поддержка предложения по спецификации XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (Программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Xilinx Spartan®-3E Лоток для упаковки Стандартная упаковка 90 Статус продукта Активное Количество LAB/CLB 1164 Количество логических элементов/ячеек 10476 Всего битов ОЗУ 368640 Количество входов/выходов 190 Количество вентилей 500000 Напряжение питания 1,14 В ~ 1,26 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка / Корпус 256-LBGA S... -
Микросхемы интегральной схемы в одном месте купить EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные CPLD (устройства со сложной программируемой логикой) Производитель Intel Series MAX® II Package Tray Стандартная упаковка 90 Статус продукта Активный программируемый тип В системе Программируемое время задержки tpd(1) Макс. 4,7 нс Источник питания — внутренний 2,5 В, 3,3 В Количество логических элементов/блоков 240 Количество макроячеек 192 Количество входов/выходов 80 Рабочая температура 0°C ~ 85°C (TJ) Тип монтажа Па... -
Оригинальные электронные компоненты чипа спецификации EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (Программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Серия * Лоток для упаковки Стандартный пакет 24 Статус продукта Активный базовый номер продукта EP4SE360 Корпорация Intel раскрывает детали 3D-чипа: способна вместить 100 миллиардов транзисторов, планирует выпустить в 2023 году Интегрированные 3D-чипы — это новое направление Intel, призванное бросить вызов закону Мура путем объединения логических компонентов в чипе для значительного увеличения... -
Новые и оригинальные интегральные микросхемы EP4CE30F23C8 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Series Cyclone® IV E Лоток для упаковки Стандартная упаковка 60 Статус продукта Активное количество LAB/CLB 1803 Количество логических элементов/ячейок 28848 Всего битов ОЗУ 608256 Количество входов/выходов 328 Напряжение питания 1,15 В ~ 1,25 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка / корпус 484-BGA Пакет устройства поставщика 484-FB... -
Оригинальная микросхема, популярная интегральная схема EP2S90F1020I4N BGA, интегральная схема FPGA 758 I/O 1020FBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Series Stratix® II Пакетный лоток Стандартная упаковка 24 Статус продукта Устарело Количество LAB/CLB 4548 Количество логических элементов/ячейок 90960 Всего битов ОЗУ 4520488 Количество количество входов/выходов 758 Напряжение питания 1,15 В ~ 1,25 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура -40 °C ~ 100 °C (TJ) Упаковка/корпус 1020-BBGA Поставщик устройства Упаковка... -
EP2AGX65DF29I5N Новые оригинальные электронные компоненты интегральные схемы Профессиональный поставщик IC
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (Программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Серия Arria II GX Лоток для упаковки Стандартная упаковка 36 Статус продукта Устарело Количество LAB/CLB 2530 Количество логических элементов/ячеек 60214 Всего битов ОЗУ 5371904 Число количество входов/выходов 364 Напряжение питания 0,87 В ~ 0,93 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура -40 °C ~ 100 °C (TJ) Упаковка/Корпус 780-BBGA, FCBGA Поставщик Поставщик... -
Интегральная схема EP2AGX45DF29C6G Микросхемы электронных компонентов в одном месте купить IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенные FPGA (Программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель Intel Серия Arria II GX Лоток для упаковки Стандартная упаковка 36 Статус продукта Активно Количество LAB/CLB 1805 Количество логических элементов/ячейок 42959 Всего битов ОЗУ 3517440 Число количество входов/выходов 364 Напряжение питания 0,87 В ~ 0,93 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка/Корпус 780-BBGA, FCBGA Поставщик Комплект устройства...
