Комплексная разработка интегральной микросхемы и электронного интегрированного пакета
Из-за симулятора ввода-вывода и расстояния между выступами с развитием технологии ИС трудно уменьшить, пытаясь вывести эту область на более высокий уровень, AMD примет передовую технологию 7 Нм, которая в 2020 году будет запущена во втором поколении интегрированной архитектуры, чтобы стать Основное вычислительное ядро, а также в чипах интерфейса ввода-вывода и памяти с использованием зрелых технологий поколения и IP. Чтобы гарантировать, что новейшая интеграция ядра второго поколения, основанная на бесконечном обмене с более высокой производительностью, благодаря чипу - взаимосвязь и интеграция совместного проектирования, улучшение управления пакетной системой (часы, питание и уровень инкапсуляции, платформа интеграции 2.5D успешно достигает ожидаемых целей, открывает новый путь для разработки передовых серверных процессоров