-
Оригинальные электронные компоненты XCKU060-1FFVA1156C, инкапсуляция микроконтроллера BGA, интегральная схема
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Kintex® UltraScale™ Лоток для упаковки Статус продукта Активное количество LAB/CLB 41460 Количество логических элементов/ячеек 725550 Всего битов оперативной памяти 38912000 Число I /O 520 Напряжение питания 0,922 В ~ 0,979 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка/корпус 1156-BBGA, FCBGA Пакет устройства поставщика 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Новая и оригинальная интегральная микросхема XCKU040-2FFVA1156I
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенные FPGA (Программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Kintex® UltraScale™ Лоток для упаковки Статус продукта Активное количество LAB/CLB 30300 Количество логических элементов/ячеек 530250 Всего битов ОЗУ 21606000 Число I /O 520 Напряжение питания 0,922 В ~ 0,979 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура -40°C ~ 100°C (ТДж) Упаковка/корпус 1156-BBGA, FCBGA Пакет устройства поставщика 1156-FCBG... -
Микроконтроллер оригинальный новый esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенные FPGA (Программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Artix-7 Лоток для упаковки Статус продукта Активное количество LAB/CLB 16825 Количество логических элементов/ячеек 215360 Всего битов ОЗУ 13455360 Количество I/ O 500 Напряжение питания 0,95 В ~ 1,05 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0°C ~ 85°C (TJ) Упаковка/корпус 1156-BBGA, FCBGA Пакет устройства поставщика 1156-FCBGA (35×35) ... -
Оригинальные электронные компоненты ADS1112IDGSR микроконтроллер XC7A200T-2FBG676C Высокопроизводительная плата NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенные FPGA (Программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Artix-7 Лоток для упаковки Статус продукта Активное количество LAB/CLB 16825 Количество логических элементов/ячеек 215360 Всего битов ОЗУ 13455360 Количество I/ O 400 Напряжение питания 0,95 В ~ 1,05 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка/корпус 676-BBGA, FCBGA Пакет устройства поставщика 676-FCBGA (27×27) Ба... -
Совершенно новый электронный компонент XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C микросхема
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Artix-7 Лоток для упаковки Статус продукта Активное количество LAB/CLB 1825 Количество логических элементов/ячейок 23360 Всего битов ОЗУ 1658880 Количество I/ O 150 Напряжение питания 0,95 В ~ 1,05 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка/корпус 324-LFBGA, CSPBGA Пакет устройства поставщика 324-CSPBGA (15×15) Ба... -
Оригинальная интегральная схема в наличии XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C IC Chip
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ ВЫБРАТЬ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Virtex®-6 SXT Лоток для упаковки Статус продукта Активное количество LAB/CLB 24600 Количество логических элементов/ячеек 314880 Всего битов ОЗУ 25952256 Число количество входов/выходов 600 Напряжение питания 0,95 В ~ 1,05 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура -40 °C ~ 100 °C (TJ) Упаковка / Кейс... -
Инкапсуляция Встроенный чип FPGA BGA484 XC6SLX100-3FGG484C
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ ВЫБРАТЬ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенные FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) Производитель AMD Серия Spartan®-6 LX Package Tray Статус продукта Активно Количество LAB/CLB 7911 Количество логических элементов/ячейок 101261 Всего битов ОЗУ 4939776 Количество Ввод/вывод 326 Напряжение питания 1,14 В ~ 1,26 В Тип монтажа Поверхностный монтаж Рабочая температура 0 °C ~ 85 °C (TJ) Упаковка / корпус 484-BBGA Комплект устройств поставщика... -
Новый и оригинальный XCZU11EG-2FFVC1760I Собственная микросхема SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенная система на кристалле (SoC) Производитель AMD Серия Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Стандартная упаковка 1 Статус продукта Активная архитектура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 Размер флэш-памяти MP2 — Размер ОЗУ 256 КБ Периферийные устройства DMA, WDT Возможности подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, США... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I микросхемы электронные компоненты интегральные схемы BOM SERVICE купить в одном месте
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенная система на кристалле (SoC) Производитель AMD Серия Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Лоток для упаковки Стандартная упаковка 1 Статус продукта Активная архитектура MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™. Размер флэш-памяти — объем оперативной памяти 256 КБ. Периферийные устройства DMA, WDT. Возможность подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, скорость USB OTG. 500МГ... -
Оригинальный чип IC, программируемый FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I, интегральные схемы электроники IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенная система на кристалле (SoC) Производитель AMD Серия Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Стандартный пакет 1 Статус продукта Активная архитектура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 Размер флэш-памяти MP2 — Размер ОЗУ 256 КБ Периферийные устройства DMA, WDT Возможности подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, США... -
Электронные компоненты IC обломоки Интегральные схемы XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС) Встроенная система на кристалле (SoC) Производитель AMD Серия Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Стандартная упаковка 1 Статус продукта Активная архитектура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 Размер флэш-памяти MP2 — Размер ОЗУ 256 КБ Периферийные устройства DMA, WDT Возможности подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, УАРТ/УСАРТ, У... -
Оригинальный электронный компонент IC чип интегральная схема XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Атрибуты продукта ТИП ОПИСАНИЕ Категория Интегральные схемы (ИС)Встроенная система на кристалле (SoC) Производитель AMD Серия Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Стандартный пакет 1 Статус продукта Активная архитектура MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 Размер флэш-памяти MP2 — Размер ОЗУ 256 КБ Периферийные устройства DMA, WDT Возможности подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, США...
