Полупроводники Электронные компоненты TPS7A5201QRGRRQ1 IC Chips BOM сервис Одно место купить

Обзор фишек

(i) Что такое чип

Интегральная схема, сокращенно IC;или микросхема, микрочип, чип — это способ миниатюризации схем (в основном полупроводниковых приборов, но также и пассивных компонентов и т. д.) в электронике и часто изготавливается на поверхности полупроводниковых пластин.

(ii) Процесс производства чипов

Полный процесс изготовления чипов включает в себя проектирование чипов, изготовление пластин, изготовление корпусов и тестирование, причем процесс изготовления пластин особенно сложен.

Во-первых, это дизайн чипа, в соответствии с требованиями к проектированию, созданный «шаблон», сырьем для чипа является пластина.

Пластина изготовлена ​​из кремния, очищенного от кварцевого песка.Пластина представляет собой очищенный кремниевый элемент (99,999%), затем из чистого кремния изготавливают кремниевые стержни, которые становятся материалом для изготовления кварцевых полупроводников для интегральных схем, которые нарезаются на пластины для производства чипов.Чем тоньше пластина, тем ниже себестоимость производства, но тем сложнее процесс.

Вафельное покрытие

Вафельное покрытие устойчиво к окислению и термостойкости и является разновидностью фоторезиста.

Проявление и травление фотолитографии пластин

Основная последовательность процесса фотолитографии показана на схеме ниже.Сначала на поверхность пластины (или подложки) наносится слой фоторезиста и сушится.После высыхания пластина передается на литографическую машину.Свет проходит через маску, чтобы проецировать рисунок на маске на фоторезист на поверхности пластины, обеспечивая экспонирование и стимулируя фотохимическую реакцию.Затем экспонированные пластины выпекаются второй раз, что называется постэкспозиционной выпечкой, при которой фотохимическая реакция протекает более полно.Наконец, проявитель распыляется на фоторезист на поверхности пластины, чтобы проявить экспонированный рисунок.После проявления рисунок маски остается на фоторезисте.

Склеивание, запекание и проявление выполняются в проявителе стяжки, а экспонирование — в фотолитографии.Проявитель стяжки и литографическая машина обычно работают в линию, при этом пластины передаются между устройствами и машиной с помощью робота.Вся система экспонирования и проявления закрыта, и пластины не подвергаются непосредственному воздействию окружающей среды, чтобы уменьшить влияние вредных компонентов окружающей среды на фоторезист и фотохимические реакции.

Легирование примесями

Имплантация ионов в пластину для производства соответствующих полупроводников P- и N-типа.

Тестирование пластин

После вышеописанных процессов на пластине формируется решетка из кубиков.Электрические характеристики каждого кристалла проверяются с помощью теста на штырь.

Упаковка

Изготовленные пластины фиксируются, привязываются к контактам и изготавливаются в разные пакеты в соответствии с требованиями, поэтому одно и то же ядро ​​чипа может быть упаковано по-разному.Например, DIP, QFP, PLCC, QFN и т. д.Здесь это в основном определяется привычками пользователя к приложениям, средой приложения, форматом рынка и другими периферийными факторами.

Тестирование, упаковка

После описанного выше процесса производство чипов завершено.Этот этап заключается в проверке чипа, удалении бракованной продукции и ее упаковке.

Взаимосвязь между пластинами и чипсами

Чип состоит из более чем одного полупроводникового устройства.Полупроводники обычно представляют собой диоды, триоды, полевые трубки, резисторы небольшой мощности, катушки индуктивности, конденсаторы и так далее.

Это использование технических средств для изменения концентрации свободных электронов в атомном ядре в круглой яме с целью изменения физических свойств атомного ядра для создания положительного или отрицательного заряда многих (электронов) или немногих (дырок) для образуют различные полупроводники.

Кремний и германий являются широко используемыми полупроводниковыми материалами, а их свойства и материалы легко доступны в больших количествах и по низкой цене для использования в этих технологиях.

Кремниевая пластина состоит из большого количества полупроводниковых элементов.Функция полупроводника, конечно же, состоит в том, чтобы формировать необходимую цепь и существовать в кремниевой пластине.