Электронный чип с поддержкой спецификации TPS54560BDDAR, новые электронные компоненты с микросхемами

1.Именование микросхем, общие сведения о пакете и правила именования:

Диапазон температур.

С = от 0°С до 60°С (товарный сорт);I=-20°С до 85°С (промышленный);E = от -40°C до 85°C (расширенный промышленный класс);А = от -40°С до 82°С (аэрокосмический класс);M = от -55°C до 125°C (военный класс)

Тип упаковки.

А-ССОП;Б-СЕРКВАД;C-TO-200, TQFP;D-керамическая медная столешница;E-QSOP;F-Керамическая СОП;H- SBGAJ-керамика DIP;К-ТО-3;L-LCC, M-MQFP;N-Узкий DIP;Н-ДИП;Q PLCC;R — узкая керамика DIP (300 мил);С – ТО-52, Т – ТО5, ТО-99, ТО-100;У – ЦСОП, uMAX, СОТ;W — широкий малый форм-фактор (300 мил) W-широкий малый форм-фактор (300 мил);Х-СК-60 (3П, 5П, 6П);Y-Узкая медная верхняя часть;З-ТО-92, МКВАД;D-Die;/ПР-Армированный пластик;/W-Вафля.

Количество контактов:

а-8;б-10;с-12, 192;д-14;е-16;Ф-22, 256;г-4;ч-4;я -4;Н-4;И-28;Дж-2;К-5, 68;Л-40;М-6, 48;№ 18;О-42;П-20;Q-2, 100;Р-3, 843;С-4, 80;Т-6, 160;У-60 -6160;У-60;В-8 (круглый);Ш-10 (круглый);Х-36;Y-8 (круглый);З-10 (круглый).(круглый).

Примечание. Первая буква четырехбуквенного суффикса класса интерфейса — E, что означает, что устройство имеет антистатическую функцию.

2.Разработка технологии упаковки

В самых ранних интегральных схемах использовались плоские керамические корпуса, которые в течение многих лет продолжали использоваться военными из-за их надежности и небольшого размера.Компоновка коммерческих схем вскоре перешла на корпуса с двойным расположением линий, сначала из керамики, а затем из пластика, а в 1980-х годах количество выводов схем СБИС превысило пределы применения корпусов DIP, что в конечном итоге привело к появлению матриц с сеткой выводов и держателей микросхем.

Пакет для поверхностного монтажа появился в начале 1980-х годов и стал популярным во второй половине того же десятилетия.В нем используется более мелкий шаг штифтов, а штифты имеют форму крыла чайки или J-образную форму.Например, интегральная схема малого контура (SOIC) имеет на 30–50 % меньшую площадь и на 70 % меньшую толщину, чем эквивалентная DIP-схема.Этот корпус имеет штифты в форме крыла чайки, выступающие с двух длинных сторон, и шаг штифтов 0,05 дюйма.

Пакеты малых интегральных схем (SOIC) и PLCC.в 1990-х годах, хотя пакет PGA по-прежнему часто использовался для микропроцессоров высокого класса.PQFP и тонкий корпус малого размера (TSOP) стали обычным корпусом для устройств с большим количеством контактов.Высокопроизводительные микропроцессоры Intel и AMD перешли с корпусов PGA (Pine Grid Array) на корпуса Land Grid Array (LGA).

Пакеты Ball Grid Array начали появляться в 1970-х годах, а в 1990-х годах был разработан пакет FCBGA с большим количеством контактов, чем другие пакеты.В корпусе FCBGA кристалл переворачивается вверх и вниз и соединяется с шариками припоя на корпусе базовым слоем, похожим на печатную плату, а не проводами.На современном рынке упаковка также теперь является отдельной частью процесса, и технология упаковки также может влиять на качество и выход продукта.