Оригинальный чип IC XCKU025-1FFVA1156I, интегральная схема IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Во-первых, он решаетэлектромагнитная совместимость(ЭМС) иэлектромагнитные помехи (ЭМИ)проблемы.Вообще говоря, передача сигнала чипа при использовании технологии упаковки WireBond осуществляется через металлический провод определенной длины.В случае высокой частоты этот метод создаст так называемый эффект импеданса, образуя препятствие на пути прохождения сигнала.Однако в FC-BGA для подключения процессора вместо контактов используются шарики.Всего в этом пакете используется 479 шариков, но каждый имеет диаметр 0,78 мм, что обеспечивает кратчайшее расстояние внешнего соединения.Использование этого пакета не только обеспечивает превосходные электрические характеристики, но также снижает потери и индуктивность между межкомпонентными соединениями, уменьшает проблему электромагнитных помех и может выдерживать более высокие частоты, что делает возможным преодоление предела разгона.

Во-вторых, поскольку разработчики чипов дисплея встраивают все более плотные схемы в одну и ту же область кремниевого кристалла, количество входных и выходных клемм и контактов будет быстро увеличиваться, а еще одним преимуществом FC-BGA является то, что он может увеличить плотность ввода-вывода. .Вообще говоря, выводы ввода-вывода с использованием технологии WireBond расположены вокруг чипа, но после корпуса FC-BGA выводы ввода-вывода могут быть расположены массивом на поверхности чипа, обеспечивая более высокую плотность ввода-вывода. планировка, что приводит к максимальной эффективности использования, и благодаря этому преимуществу.Технология инверсии уменьшает площадь на 30–60 % по сравнению с традиционными формами упаковки.

Наконец, в новом поколении высокоскоростных высокоинтегрированных дисплейных чипов проблема рассеивания тепла станет серьезной проблемой.Благодаря уникальной форме флип-корпуса FC-BGA, задняя часть чипа может подвергаться воздействию воздуха и напрямую рассеивать тепло.В то же время подложка также может повысить эффективность рассеивания тепла через металлический слой или установить металлический радиатор на задней части чипа, еще больше усилить способность чипа рассеивать тепло и значительно улучшить стабильность чипа. при высокоскоростной работе.

Благодаря преимуществам корпуса FC-BGA, почти все чипы карт графического ускорения упакованы в корпус FC-BGA.