order_bg

продукты

Semi con новые оригинальные интегральные схемы EM2130L02QI IC Chip BOM список услуг преобразователь постоянного тока 0,7-1,325 В

Краткое описание:


Информация о продукте

Теги продукта

Атрибуты продукта

ТИП ОПИСАНИЕ
Категория Источники питания – крепление на плате  Преобразователи постоянного тока
Производитель Интел
Ряд Энпирион®
Упаковка Поднос
Стандартный пакет 112
Статус продукта Устаревший
Тип Неизолированный модуль PoL, цифровой
Количество выходов 1
Напряжение – Вход (мин.) 4,5 В
Напряжение – Входное (Макс.) 16 В
Напряжение – Выход 1 0,7 ~ 1,325 В
Напряжение – Выход 2 -
Напряжение – Выход 3 -
Напряжение – Выход 4 -
Ток — выход (макс.) 30А
Приложения ITE (коммерческий)
Функции -
Рабочая Температура -40°C ~ 85°C (со снижением характеристик)
Эффективность 90%
Тип монтажа Поверхностный монтаж
Пакет/кейс Модуль 104-PowerBQFN
Размер / Размер 0,67 дюйма Д x 0,43 дюйма Ш x 0,27 дюйма В (17,0 мм x 11,0 мм x 6,8 мм)
Пакет устройств поставщика 100-QFN (17×11)
Базовый номер продукта ЕМ2130

Важные инновации Intel

В 1969 году был создан первый продукт — биполярная произвольная память (ОЗУ) 3010.

В 1971 году Intel представила 4004, первый чип общего назначения в истории человечества, и последовавшая за этим компьютерная революция изменила мир.

С 1972 по 1978 год компания Intel выпустила процессоры 8008 и 8080 [61], а микропроцессор 8088 стал мозгом IBM PC.

В 1980 году Intel, Digital Equipment Corporation и Xerox объединили усилия для разработки Ethernet, который упростил связь между компьютерами.

С 1982 по 1989 год Intel выпустила модели 286, 386 и 486, техпроцесс достиг 1 микрона, а количество встроенных транзисторов превысило один миллион.

В 1993 году был выпущен первый чип Intel Pentium, процесс впервые был уменьшен до уровня менее 1 микрона, достигнув уровня 0,8 микрона, а количество встроенных транзисторов подскочило до 3 миллионов.

В 1994 году USB стал стандартным интерфейсом для компьютерных продуктов благодаря технологии Intel.

В 2001 году бренд процессоров Intel Xeon был впервые представлен для центров обработки данных.

В 2003 году Intel выпустила технологию мобильных вычислений Centrino, способствуя быстрому развитию беспроводного доступа в Интернет и открывая эру мобильных компьютеров.

В 2006 году были созданы процессоры Intel Core с 65-нм техпроцессом и 200 миллионами встроенных транзисторов.

В 2007 году было объявлено, что все 45-нм процессоры с металлическими затворами High-K не содержат свинца.

В 2011 году в Intel был создан и запущен в серийное производство первый в мире 3D-транзистор с тройным затвором.

В 2011 году Intel объединится с представителями отрасли, чтобы стимулировать разработку ультрабуков.

В 2013 году Intel выпустила маломощный микропроцессор Quark малого форм-фактора, что стало большим шагом вперед в развитии Интернета вещей.

В 2014 году Intel выпустила процессоры Core M, которые вступили в новую эру однозначного (4,5 Вт) энергопотребления процессоров.

8 января 2015 года Intel анонсировала Compute Stick, самый маленький в мире ПК с Windows, размером с USB-накопитель, который можно подключить к любому телевизору или монитору, образуя полноценный ПК.

В 2018 году Intel объявила о своей последней стратегической цели — провести трансформацию, ориентированную на данные, с использованием шести технологических столпов: процессы и упаковка, архитектура XPU, память и хранилище, межсоединение, безопасность и программное обеспечение.

В 2018 году Intel запустила Foveros, первую в отрасли технологию упаковки 3D-логических чипов.

В 2019 году Intel запустила инициативу Athena Initiative, призванную стимулировать революционное развитие в индустрии ПК.

В ноябре 2019 года Intel официально представила архитектуру Xe и три микроархитектуры — Xe-LP с низким энергопотреблением, высокопроизводительную Xe-HP и Xe-HPC для суперкомпьютеров, что представляет собой официальный путь Intel к автономным графическим процессорам.

В ноябре 2019 года Intel впервые предложила отраслевую инициативу единого API и выпустила бета-версию одного API, заявив, что это концепция унифицированной и упрощенной модели межархитектурного программирования, которая, как мы надеемся, не будет ограничиваться кодом, специфичным для одного поставщика. строит и позволяет интегрировать устаревший код.

В августе 2020 года Intel анонсировала свою новейшую транзисторную технологию: 10-нм технологию SuperFin, технологию гибридной сборки, новейшую микроархитектуру ЦП WillowCove и Xe-HPG, новейшую микроархитектуру для Xe.

В ноябре 2020 года Intel официально анонсировала две дискретные видеокарты на базе архитектуры Xe: графический процессор Sharp Torch Max для ПК и серверный графический процессор Intel для центров обработки данных, а также анонсировала золотую версию набора инструментов API, которая будет выпущена в декабре.

28 октября 2021 года Intel объявила о создании единой платформы разработки, совместимой с инструментами разработчика Microsoft.В октябре Раджа Кодури, старший вице-президент и генеральный менеджер группы ускоренных вычислительных систем и графики Intel (AXG), сообщил в Твиттере, что они не намерены коммерциализировать линейку графических процессоров Xe-HP.Intel планирует остановить последующую разработку линейки серверных графических процессоров Xe-HP и не выводить их на рынок.

12 ноября 2021 года на 3-й Китайской конференции по суперкомпьютерам компания Intel объявила о стратегическом партнерстве с Институтом вычислительной техники Китайской академии наук с целью создания первого в Китае Центра передового опыта API.

24 ноября 2021 года была отправлена ​​​​высокопроизводительная мобильная версия Core 12-го поколения.

В 2021 году Intel выпускает новый драйвер сетевой карты Killer: переработанный интерфейс пользовательского интерфейса, ускорение сети одним щелчком мыши.

10 декабря 2021 г. — По сообщению Liliputing, Intel прекратит выпуск некоторых моделей Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance).

12 декабря 2021 г. — Intel анонсировала три новые технологии на Международной конференции по электронным устройствам IEEE (IEDM) в многочисленных исследовательских работах, расширяющих действие закона Мура в трех направлениях: прорывы в квантовой физике, новая упаковка и транзисторные технологии.

13 декабря 2021 г. на веб-сайте Intel было объявлено, что Intel Research недавно создала Центр исследований интегрированной оптоэлектроники Intel® для межсоединений центров обработки данных.Центр специализируется на технологиях и устройствах оптоэлектроники, КМОП-схемах и архитектурах каналов, а также на интеграции пакетов и оптоволоконных соединениях.

5 января 2022 года Intel представила на выставке CES еще несколько процессоров Core 12-го поколения.По сравнению с предыдущей серией K/KF, 28 новых моделей в основном относятся к серии, отличной от K, и позиционируются более массово, а Core i5-12400F с 6 большими ядрами стоит всего 1499 долларов, что является экономически эффективным.

В феврале 2022 года Intel выпустила драйвер видеокарты 30.0.101.1298.

В феврале 2022 года модели Intel Core 35 Вт 12-го поколения теперь доступны в Европе и Японии, включая такие модели, как i3-12100T и i9-12900T.

11 февраля 2022 года Intel выпустила новый чип для блокчейна, сценарий для майнинга биткойнов и создания NFT, позиционируя его как «ускоритель блокчейна» и создавая новое бизнес-подразделение для поддержки развития.Чип будет поставлен к концу 2022 года, и среди первых клиентов будут известные компании по добыче биткойнов Block, Argo Blockchain и GRIID Infrastructure и другие.

11 марта 2022 г. — На этой неделе компания Intel выпустила последнюю версию своего нового графического драйвера Windows DCH, версия 30.0.101.1404, которая ориентирована на поддержку межадаптерного сканирования ресурсов (CASO) в системах Windows 11, работающих на процессоре Intel Core Tiger 11-го поколения. Озерные процессоры.Новая версия драйвера поддерживает межадаптерное сканирование ресурсов (CASO) для оптимизации обработки, пропускной способности и задержки в гибридных графических системах Windows 11 на процессорах Smart Intel Core 11-го поколения с графикой Intel Torch Xe.

Новый драйвер 30.0.101.1404 совместим со всеми процессорами Intel Gen 6 и выше, а также поддерживает дискретную графику Iris Xe и поддерживает Windows 10 версии 1809 и выше.

В июле 2022 года Intel объявила, что будет предоставлять услуги по производству чипов для MediaTek по 16-нм техпроцессу.

В сентябре 2022 года компания Intel представила иностранным средствам массовой информации новейшую технологию Connectivity Suite 2.0 в рамках международного технологического тура, проведенного на ее предприятии в Израиле, которая будет доступна с процессорами Core 13-го поколения.Пакет Connectivity Suite версии 2.0 основан на поддержке Connectivity Suite версии 1.0 для объединения проводных соединений. Пакет Connectivity Suite версии 2.0 добавляет поддержку сотовой связи к поддержке Connectivity Suite версии 1.0 для агрегирования проводных подключений Ethernet и беспроводных Wi-Fi в более широкий канал передачи данных, что позволяет самое быстрое беспроводное соединение на одном ПК.


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам