Программируемая вентильная матрица (FPGA) Spartan®-7 IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C электронные компоненты встроенные микросхемы

Атрибуты продукта

Последние разработки

После официального объявления Xilinx о первом в мире 28-нм процессоре Kintex-7 компания недавно впервые раскрыла подробности о четырех чипах 7-й серии: Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 и Zynq, а также о ресурсах для разработки, связанных с ними. 7-я серия.

Все ПЛИС 7-й серии основаны на унифицированной архитектуре, выполненной по 28-нм техпроцессу, что дает клиентам функциональную свободу для снижения стоимости и энергопотребления при одновременном повышении производительности и емкости, тем самым сокращая инвестиции в разработку и внедрение недорогих и высокопроизводительных устройств. производительные семейства.Архитектура основана на очень успешном семействе архитектур Virtex-6 и предназначена для упрощения повторного использования текущих решений проектирования ПЛИС Virtex-6 и Spartan-6.Архитектура также поддерживается проверенным EasyPath.Решение для снижения затрат на FPGA, которое обеспечивает снижение затрат на 35 % без дополнительного преобразования или инвестиций в проектирование, что еще больше повышает производительность.

Энди Нортон, технический директор по системной архитектуре компании Cloudshield Technologies, компании SAIC, сказал: «Интегрируя архитектуру 6-LUT и работая с ARM над спецификацией AMBA, Ceres позволила этим продуктам поддерживать повторное использование IP, переносимость и предсказуемость.Унифицированная архитектура, новое процессоро-ориентированное устройство, которое меняет мышление, и многоуровневый процесс проектирования с использованием инструментов нового поколения не только значительно повысят производительность, гибкость и производительность системы на кристалле, но также упростят миграцию предыдущих поколения архитектур.Более мощные SOC могут быть созданы благодаря передовым технологическим процессам, которые позволяют значительно повысить энергопотребление и производительность, а также включению аппаратного ядра процессора A8 в некоторые чипы.

История развития Xilinx

24 октября 2019 г. – Выручка Xilinx (XLNX.US) во втором квартале 2020 финансового года выросла на 12% в годовом сопоставлении, ожидается, что третий квартал станет самой низкой точкой для компании.

30 декабря 2021 года ожидается, что сделка по приобретению Ceres компанией AMD за 35 миллиардов долларов завершится в 2022 году, позже, чем планировалось ранее.

В январе 2022 года Главное управление надзора за рынком приняло решение одобрить концентрацию операторов с дополнительными ограничительными условиями.

14 февраля 2022 года AMD объявила о завершении приобретения Ceres и о том, что бывшие члены правления Ceres Джон Олсон и Элизабет Вандерслис присоединились к совету директоров AMD.

Xilinx: кризис поставок автомобильных чипов касается не только полупроводников

По сообщениям СМИ, американский производитель микросхем Xilinx предупредил, что проблемы с поставками, затрагивающие автомобильную промышленность, не будут решены в ближайшее время и что это уже не просто вопрос производства полупроводников, но и других поставщиков материалов и компонентов.

Виктор Пэн, президент и генеральный директор Xilinx, сказал в интервью: «Проблемы возникают не только в производстве пластин, но и в подложках, в которые упаковываются чипы.Теперь есть некоторые проблемы и с другими независимыми компонентами».Xilinx является ключевым поставщиком таких автопроизводителей, как Subaru и Daimler.

Пэн выразил надежду, что дефицит не продлится целый год, и что Xilinx делает все возможное, чтобы удовлетворить спрос клиентов.«Мы находимся в тесном контакте с нашими клиентами, чтобы понять их потребности.Я думаю, что мы делаем хорошую работу по удовлетворению их приоритетных потребностей.Xilinx также тесно сотрудничает с поставщиками для решения проблем, включая TSMC».

Мировые производители автомобилей сталкиваются с огромными проблемами в производстве из-за нехватки ядер.Чипы обычно поставляются такими компаниями, как NXP, Infineon, Renesas и STMicroelectronics.

Производство чипов включает в себя длинную цепочку поставок: от проектирования и производства до упаковки, испытаний и, наконец, доставки на автомобильные заводы.Хотя отрасль признала, что существует нехватка чипов, начинают возникать и другие узкие места.

Сообщается, что материалы подложек, такие как подложки ABF (пленка для наращивания Ajinomoto), которые имеют решающее значение для упаковки высококлассных чипов, используемых в автомобилях, серверах и базовых станциях, испытывают нехватку.Несколько человек, знакомых с ситуацией, сообщили, что срок поставки субстрата ABF продлен до более чем 30 недель.

Руководитель цепочки поставок чипов сказал: «Чипы для искусственного интеллекта и межсоединений 5G должны потреблять много ABF, и спрос в этих областях уже очень высок.Восстановление спроса на автомобильные чипы привело к сокращению поставок ABF.Поставщики ABF расширяют мощности, но все еще не могут удовлетворить спрос».

Пэн сказал, что, несмотря на беспрецедентный дефицит поставок, Xilinx в настоящее время не будет повышать цены на чипы по сравнению со своими аналогами.В декабре прошлого года STMicroelectronics сообщила клиентам, что с января повысит цены, заявив, что «восстановление спроса после лета было слишком внезапным, и скорость восстановления оказала давление на всю цепочку поставок».2 февраля NXP сообщила инвесторам, что некоторые поставщики уже повысили цены и компании придется переложить возросшие расходы, намекая на неизбежное повышение цен.Renesas также сообщила клиентам, что им придется согласиться на более высокие цены.

Чипы Xilinx, крупнейшего в мире разработчика программируемых вентильных матриц (FPGA), важны для будущего подключенных и беспилотных автомобилей, а также передовых систем вспомогательного вождения.Ее программируемые чипы также широко используются в спутниках, проектировании микросхем, аэрокосмической отрасли, серверах центров обработки данных, базовых станциях 4G и 5G, а также в вычислениях искусственного интеллекта и современных истребителях F-35.

Пэн сказал, что все передовые чипы Xilinx производятся TSMC, и компания будет продолжать работать с TSMC над чипами до тех пор, пока TSMC сохраняет лидирующие позиции в отрасли.В прошлом году TSMC объявила о плане стоимостью 12 миллиардов долларов по строительству завода в США, поскольку страна стремится перенести производство важнейших военных чипов обратно на территорию США.Более зрелые продукты Celerity поставляются компаниями UMC и Samsung в Южной Корее.

Пэн считает, что вся полупроводниковая промышленность, скорее всего, вырастет в 2021 году больше, чем в 2020 году, но возобновление эпидемии и нехватка компонентов также создают неопределенность относительно ее будущего.Согласно годовому отчету Xilinx, Китай заменил США в качестве крупнейшего рынка с 2019 года, на который приходится почти 29% его бизнеса.