order_bg

продукты

XC7Z100-2FFG900I — интегральные схемы, встроенные, системы на кристалле (SoC)

Краткое описание:

SoC Zynq®-7000 доступны в классах скорости -3, -2, -2LI, -1 и -1LQ, причем -3 имеет наивысшую производительность.Устройства -2LI работают с программируемой логикой (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0,95 В и экранированы на предмет более низкой максимальной статической мощности.Характеристики скорости устройства -2LI такие же, как и у устройства -2.Устройства -1LQ работают при том же напряжении и скорости, что и устройства -1Q, и экранированы на предмет более низкой мощности.Характеристики постоянного и переменного тока устройства Zynq-7000 указаны в коммерческом, расширенном, промышленном и расширенном (Q-temp) температурном диапазонах.За исключением диапазона рабочих температур или если не указано иное, все электрические параметры постоянного и переменного тока одинаковы для определенного класса скорости (т. е. временные характеристики промышленного устройства класса скорости -1 такие же, как для коммерческого устройства класса скорости -1). устройство).Однако только избранные классы скорости и/или устройства доступны в коммерческом, расширенном или промышленном температурном диапазоне.Все характеристики напряжения питания и температуры перехода соответствуют наихудшим условиям.Включенные параметры являются общими для популярных конструкций и типичных применений.


Информация о продукте

Теги продукта

Атрибуты продукта

ТИП ОПИСАНИЕ
Категория Интегральные схемы (ИС)

Встроенный

Система на кристалле (SoC)

Производитель АМД
Ряд Зинк®-7000
Упаковка Поднос
Статус продукта Активный
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Основной процессор Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™
Размер вспышки -
Размер оперативной памяти 256 КБ
Периферийные устройства прямой доступ к памяти
Возможности подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Скорость 800 МГц
Первичные атрибуты Kintex™-7 FPGA, 444 тыс. логических ячеек
Рабочая Температура -40°C ~ 100°C (ТДж)
Пакет/кейс 900-ББГА, ФКБГА
Пакет устройств поставщика 900-FCBGA (31х31)
Количество входов/выходов 212
Базовый номер продукта XC7Z100

Документы и СМИ

ТИП РЕСУРСА СВЯЗЬ
Таблицы данных XC7Z030,35,45,100 Технический паспорт

Обзор полностью программируемой SoC Zynq-7000

Руководство пользователя Zynq-7000

Модули обучения по продуктам Питание ПЛИС Xilinx Series 7 с помощью решений TI Power Management Solutions
Экологическая информация Сертификат Xiliinx RoHS

Сертификат Xilinx REACH211

Рекомендуемый продукт Полностью программируемая SoC Zynq®-7000

Серия TE0782 с Xilinx Zynq® Z-7035/Z-7045/Z-7100 SoC

Проектирование/спецификация PCN Изменение материалов для разработчиков, 16 декабря 2019 г.
Упаковка ПКН Мульт Устройства 26 июня 2017 г.

Экологические и экспортные классификации

АТРИБУТ ОПИСАНИЕ
Статус RoHS Соответствует ROHS3
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 4 (72 часа)
Статус REACH REACH не затронут
ECCN 3A991D
ХТСУС 8542.39.0001

 

SoC

Базовая архитектура SoC

Типичная архитектура системы на кристалле состоит из следующих компонентов:
- Как минимум один микроконтроллер (MCU) или микропроцессор (MPU) или процессор цифровых сигналов (DSP), но ядер процессора может быть несколько.
- Память может быть одной или несколькими из RAM, ROM, EEPROM и флэш-памяти.
- Генератор и схема фазовой автоподстройки частоты для формирования импульсных сигналов времени.
- Периферийные устройства, состоящие из счетчиков и таймеров, цепей питания.
- Интерфейсы для различных стандартов подключения, таких как USB, FireWire, Ethernet, универсальный асинхронный приемопередатчик и последовательные периферийные интерфейсы и т. д.
- АЦП/ЦАП для преобразования цифровых и аналоговых сигналов.
- Схемы регулирования напряжения и регуляторы напряжения.
Ограничения SoC

В настоящее время проектирование коммуникационных архитектур SoC является относительно зрелым.Большинство компаний-производителей чипов используют архитектуры SoC для производства своих чипов.Однако, поскольку коммерческие приложения продолжают стремиться к сосуществованию и предсказуемости инструкций, количество ядер, интегрированных в чип, будет продолжать увеличиваться, и архитектурам SoC на основе шины будет становиться все труднее удовлетворять растущие потребности вычислений.Основными проявлениями этого являются
1. плохая масштабируемость.Проектирование системы SoC начинается с анализа системных требований, в ходе которого определяются модули аппаратной системы.Чтобы система работала корректно, положение каждого физического модуля в SoC на кристалле относительно фиксировано.После завершения физического проектирования необходимо внести изменения, которые фактически могут представлять собой процесс редизайна.С другой стороны, SoC, основанные на шинной архитектуре, ограничены в количестве процессорных ядер, которые могут быть расширены на них из-за присущего шинной архитектуре механизма арбитражной связи, т. е. одновременно может взаимодействовать только одна пара процессорных ядер.
2. Благодаря архитектуре шины, основанной на эксклюзивном механизме, каждый функциональный модуль SoC может взаимодействовать с другими модулями системы только после того, как он получит контроль над шиной.В целом, когда модуль получает права арбитража шины для связи, другие модули в системе должны ждать, пока шина не освободится.
3. Проблема синхронизации одиночных часов.Структура шины требует глобальной синхронизации, однако, поскольку размер элемента процесса становится все меньше и меньше, рабочая частота быстро растет, позже достигая 10 ГГц, влияние, вызванное задержкой соединения, будет настолько серьезным, что невозможно спроектировать глобальное дерево тактовой частоты. , а из-за огромной тактовой сети его энергопотребление будет занимать большую часть общего энергопотребления чипа.


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам